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>學術研究>研究成果
研究成果
RESEARCH
我們的團隊具有豐沛的研究資源以及設備,與產業關係密切,建立良好的合作平台,共同解決產學研間的亟需解決問題。我們的研究將繼續推動現代科學的界限,並有拓展軟硬體整合系統的未來可能性。我們相信跨領域的研究工作將繼續激發新的和創新的解決方案來應對生活中最大的挑戰。
甲組研究領域
類比積體電路設計
系統晶片設計
射頻/通訊積體電路設計
混合訊號晶片設計
生醫電子、感測元件與材料
乙組研究領域
語音辨識與音訊處理
人工智慧(AI)
自駕車 (無人載具)
大數據/雲端運算
5G/6G
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