近年來隨著半導體製程的演進，電晶體的尺寸可以縮減至奈米尺度。先進的IC設計技術將記憶體、訊號處理單元、中央處理器等矽智財整合於單一晶片，提供高速的運算以及即時的資料處理，有助於人工智慧的應用與邊緣運算的開發。近年來的研究開創了低功耗、多核心運算單元以及記憶體間的通訊方法，降低大量資訊通訊與延遲時間，可以運用於多層記憶體堆疊架構。
此外，隨著電晶體數目與功能複雜度的增加，系統晶片的測試帶來前所未有的挑戰，陽明交大電機所的團隊利用晶片內建測試機制，降低晶片測試成本與提升系統晶片良率，相關的研究成果已經獲得國內外廠商的應用。