射頻/通訊積體電路設計
隨著無線通訊快速發展,次世代的Wi-Fi 以及Bluetooth 晶片必須能夠提供了高速且抗干擾的資料傳輸。未來的射頻與通訊晶片將邁向更低功耗與高能量利用效率的方向,帶給使用者更多的資料頻寬。未來的手機通訊導入微波訊號用以增加使用頻寬,高頻的設計透過訊編碼將能夠提高系統的資料傳輸量與降低資料出錯率。除了射頻積體電路外,通訊系統晶片更需整合基頻訊號處理與調變/解調變技術,對於資料進行編碼,並且提升資訊安全與降低環境干擾的影響。相關的研究與業界進行合作,共同開發次世代的無線通訊晶片與系統。
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