一、正取生採現場報到或掛號郵寄繳交資料 (以國內郵戳為憑)，報到規定如下：
- 報到日期：115年3月31日(星期二)上午9:30-10:30
如不便在指定日期報到，可提早於期限前辦理報到 或掛號郵寄繳交資料 (以國內郵戳為憑)
- 報到地點：
- 甲組、乙組及積體電路晶片設計組：本校光復校區工程四館1樓111室 (電機工程學系系辦)
- 半導體組：本校光復校區工程四館1樓106室(半導體工程學系系辦)
- 報到繳交 (驗)資料：
(1)身分證正本 (繳驗)
(2)新生報到資料表
(3)畢業證書正本 (應屆畢業生請繳交學位證書切結書)
(4)成績單正本
(5)指導教授協議書
可至招生組網頁https://enroll-ust.nycu.edu.tw/ 報到查詢系統查詢是否完成報到
(2)新生報到資料表
(3)畢業證書正本 (應屆畢業生請繳交學位證書切結書)
(4)成績單正本
(5)指導教授協議書
可至招生組網頁https://enroll-ust.nycu.edu.tw/ 報到查詢系統查詢是否完成報到
若未依規定時間完成報到及全部報到資料繳交手續者，事後不得以任何理由要求補救措施，取消其入學資格
不欲報到者，請主動Email或郵寄【放棄聲明書】至本所。
不欲報到者，請主動Email或郵寄【放棄聲明書】至本所。
二、承辦人：
- 甲組、乙組及積體電路晶片設計組：李小姐03-5731877、cherry5555@nycu.edu.tw
- 半導體組：林小姐、 03-5731654、linic@nycu.edu.tw
